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[BGA?CSP]

模具材質(zhì)：

超硬

工件材質(zhì)：

聚酰亞胺　t=50μm

用途：

BGA?CSP

式樣：

φ200μ×492孔

精度：

±3μm

[極薄箔片沖切]

模具材質(zhì)：

超硬

工件材質(zhì)：

鋁箔　t=15μm

用途：

測試加工

式樣：

φ200μ×492孔

精度：

±5μm

[切縫]

模具材質(zhì)：

SKD-11

工件材質(zhì)：

聚酰亞胺　t=75μm

用途：

BGA

式樣：

外周切縫模切 0.8×42(mm)最大部

精度：

±5μm

[厚的聚酰亞胺]

模具材質(zhì)：

超硬

工件材質(zhì)：

聚酰亞胺　t=125μm

用途：

BGA

式樣：

φ200μ×672孔

精度：

±5μm

[複合材]

模具材質(zhì)：

超硬

工件材質(zhì)：

銅9μ×PI50μ×銅9μ

用途：

BGA

式樣：

φ200μ×672孔

精度：

±5μm

[微小間隙]

模具材質(zhì)：

SKD-11

工件材質(zhì)：

聚酰亞胺　t=125μm

用途：

測試加工

式樣：

φ300μ×間隙350μ

精度：

±2μm

*PI=聚酰亞胺